特許
J-GLOBAL ID：200903030748977882
表面処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-073695
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283203
出願日： 1994年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 この発明は反応性ガスをプラズマ状態にして行う被処理物の処理速度を向上させることができるようにした表面処理装置を提供することにある。【構成】 マイクロ波によって励起された反応性ガスによって被処理物14の表面を処理する表面処理装置において、上記反応性ガスが供給される励起室22と、この励起室に上記マイクロ波を入射させて上記反応性ガスを励起するマイクロ波発生源27と、上記励起室に連設され内部に上記被処理物が設置される処理室11と、上記励起室と処理室とを隔別し上記励起室で反応性ガスを励起することで発生したプラズマ中に含まれる上記被処理物を表面処理するのに有効な成分だけを通過させるノズル板23とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
マイクロ波によって励起された反応性ガスによって被処理物の表面を処理する表面処理装置において、上記反応性ガスが供給される励起室と、この励起室に上記マイクロ波を入射させて上記反応性ガスを励起するマイクロ波発生手段と、上記励起室に連設され内部に上記被処理物が設置される処理室と、上記励起室と処理室とを隔別し上記励起室で反応性ガスを励起することで発生したプラズマ中に含まれる成分のうち、上記被処理物を表面処理するのに有効な成分だけを通過させる規制手段とを具備したことを特徴とする表面処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/3065
, C23F 4/00
, H01L 21/205
H01L 21/302 B
, H01L 21/302 H
