特許
J-GLOBAL ID：200903030753560418
電気配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-063083
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273430
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 電気配線基板の配線間の短絡欠陥を修繕する方法を提供する。【構成】 列方向配線1と行方向配線2との間の短絡欠陥部6にエッチング液を滴下し(図1(a))、次いで両配線1,2に電流を流して欠陥部6を発熱させ、これによりエッチング速度を高めて欠陥部6のみを除去する(図1(b))。
請求項（抜粋）：
基板に電気伝導材料を用いて相互に絶縁された複数のパターンよりなる電気配線を形成してなる電気配線基板の製造方法において、前記複数のパターンよりなる電気配線の製造中の短絡欠陥部の修正工程として前記電気伝導材料のエッチング液に前記配線の少なくとも短絡欠陥部を接触させて少なくとも前記短絡欠陥部を共有する電線間に電圧を印加して前記短絡欠陥部に電流を流し前記短絡欠陥部を除去する工程を有することを特徴とする電気配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/22
, H04N 5/66
, H01B 13/00 503
