特許

J-GLOBAL ID：200903030757701679

ポリアミック酸フィルムおよびその製造方法

発明者： 山森 義之 ,  三上 真一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-153642
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347461
出願日： 1992年06月12日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：

【要約】【構成】 イミド化後の線膨張係数がプリント回路用金属箔より1×10-6(1/K)以上大となる半硬化状態のポリアミック酸層と1×10-6(1/K)以上小となる半硬化状態ポリアミック酸層とから形成され、しかもイミド化後は層全体と金属箔との線膨張係数の差が 5×10-6(1/K)以下であるポリアミック酸フィルム。【効果】 耐熱性、耐薬品性、寸法安定性等に優れたカールのないフレキシブルプリント回路用基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

イミド化後の線膨張係数がプリント回路用金属箔より1×10-6(1/K)以上大となる半硬化状態のポリアミック酸層と1×10-6(1/K)以上小となる半硬化状態ポリアミック酸層とから形成され、しかもイミド化後は層全体と金属箔との線膨張係数の差が 5×10-6(1/K)以下であるポリアミック酸フィルム。

IPC (4件)：

H05K 1/03 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08L 79:08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-032289
  
• 特開平4-072692