特許

J-GLOBAL ID：200903030758839704

大電力高周波伝送線路の接続構造

発明者： 谷邉 範夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154070
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349501
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 大電力高周波伝送線路の接続構造に関し、接続部での温度上昇を放熱低減させ安定化を図る。【解決手段】 金属製筐体25に設けられる同軸コネクタ27の中心導体35をこの金属製筐体内部に設けられ高熱伝導率を有する誘電体基板52上に形成された平面回路の導体線路54と結合させ同軸コネクタの発熱を金属製筐体に伝熱させる。

請求項（抜粋）：

金属製筐体に設けられる同軸コネクタの中心導体を該金属製筐体内部に設けられ熱伝導性誘電体基板上に形成された平面回路の導体線路と結合させることを特徴とする大電力高周波伝送線路の接続構造。

IPC (6件)：

H01P 1/04 ,  H01P 1/30 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 ,  H01R 9/05 ,  H01R 13/646

FI (6件)：

H01P 1/04 ,  H01P 1/30 Z ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/08 B ,  H01R 9/05 B ,  H01R 17/12

Fターム (12件)：

5E077BB06 ,  5E077BB22 ,  5E077BB31 ,  5E077CC27 ,  5E077DD01 ,  5E077DD03 ,  5E077JJ03 ,  5J011DA12 ,  5J013DA04 ,  5J014BA02 ,  5J014CA11 ,  5J014CA42