電子回路基板搬送装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田豊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-349200
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160597
出願日： 1991年12月06日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】部品搭載ブロックを基板搬送路に沿ってブロックB、ブロックCの2基並べると共に、各ブロックに基板を搬送路から上方にオフセットする機構を設ける。第1のブロックCで搬送された基板を上方にオフセットして部品を搭載している間に、その下を通って次の基板を第2のブロックBに搬送して部品を搭載する。各ブロックでは全部品を搭載する。【効果】部品搭載ヘッドの移動範囲に置く基板の数を2枚に減らすことができると共に、稼働時間のロスを低減することができる。

請求項（抜粋）：

基板を部品搭載位置に順次搬送して基板上に電子部品を搭載する電子回路基板搬送装置において、前記部品搭載位置を搬送路に沿って少なくとも2個所設け、少なくともその上流側の第1の部品搭載位置付近に第1の基板を搬送路から一時退避させる機構を設け、第1の基板を退避させた搬送路を介して第2の基板を下流の第2の部品搭載位置に搬送すると共に、前記第1、第2の部品搭載位置において、前記第1、第2の基板上に所要の電子部品の全てをそれぞれ搭載する様にしたことを特徴とする電子回路基板搬送装置。

IPC (5件)：

H05K 13/00 , B23P 21/00 305 , B23P 21/00 307 , B65G 47/52 , H05K 13/04

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