特許
J-GLOBAL ID：200903030761311206
電子部品搭載用基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102571
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314861
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 放熱性に優れた電子部品搭載用基板を得る。【構成】 基材に、導体回路及び電子部品搭載部を有する電子部品搭載用基板において、前記電子部品搭載部以外の部分に、複数の開口部を有する絶縁材層が形成されてなり、その絶縁材層表面の大部分には金属層が形成されてなる電子部品搭載用基板。
請求項（抜粋）：
基材(2)に導体回路(3)及び電子部品搭載部(3c,4,26)が設けられた電子部品搭載用基板(1,11,21,40,42)において、前記基材(2)の外表面における前記電子部品搭載部(3c,4,26)以外の領域に、凹部(8,17a,27a,31a,43a)を有する樹脂絶縁層(7,14,15,23,24,28,29,43)が形成され、その樹脂絶縁層(7,14,15,23,24,28,29,43)表面の大部分に金属層(9,17b,27b,31b,43b)が形成されてなることを特徴とした電子部品搭載用基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/18
, H05K 7/20
