特許
J-GLOBAL ID：200903030765029920
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-045337
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242047
出願日： 1995年03月06日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】 バイパスコンデンサの配置により、放射ノイズを減少させる。【構成】 集積回路素子2に接続されるVCC-GND間で、かつ集積回路素子2の近傍にバイパスコンデンサ4を実装するとともに、プリント配線板1端部のコネクタ部3に接続されるVCC-GND間で、かつコネクタ部3の近傍にバイパスコンデンサ5を実装する。
請求項（抜粋）：
外部との間で信号の送受を行う入出力部と各種集積回路素子を実装したプリント配線板において、基板端部に実装された入出力部に接続される電源ラインとグランドラインの間で、かつこの入出力部の近傍にバイパスコンデンサを実装したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 N
, H05K 9/00 K
