特許
J-GLOBAL ID:200903030765447714
電球形LEDランプおよび照明装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
熊谷 昌俊
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-223635
公開番号(公開出願番号):特開2009-037995
出願日: 2007年08月30日
公開日(公表日): 2009年02月19日
要約:
【課題】LED基板の温度上昇を効果的に抑制できる電球形LEDランプおよびこのLEDランプを用いた照明装置を提供する。【解決手段】電球形LEDランプ1は、外部に露出する周側面部3、この周側面部3の内側に一体に形成された光源取付け部4を有する金属製のホルダ2とこのホルダの光源取付け部4とは反対側に配設された口金7と;金属基板、この金属基板の一面側に絶縁性接着層を介して配設されたLEDチップ11、前記基板の一面側に絶縁層を介して形成された配線パターンおよびLEDチップと配線パターンとを接続するボンディングワイヤを有し、他面側がホルダ2の光源取付け部4に熱伝導するように取付けられたLED基板12と;このLED基板12を覆ってホルダ2の一面側に取付けられた透光性カバー9とLED基板12の回路部品21bを有し、ホルダ2に設けられた点灯回路20とを具備している。【選択図】図2
請求項(抜粋):
外部に露出する周側面部、この周側面部の内側に一体に形成された光源取付け部を有する金属製のホルダと;
このホルダの光源取付け部とは反対側に配設された口金と;
金属基板、この金属基板の一面側に絶縁性接着層を介して配設されたLEDチップ、前記基板の一面側に絶縁層を介して形成された配線パターンおよびLEDチップと配線パターンとを接続するボンディングワイヤを有し、他面側が前記ホルダの光源取付け部に熱伝導するように取付けられたLED基板と;
このLED基板を覆って前記ホルダの一面側に取付けられた透光性カバーと;
前記LED基板の回路部品を有し、前記ホルダに設けられた点灯回路と;
を具備していることを特徴とする電球形LEDランプ。
IPC (4件):
F21S 2/00
, F21V 23/00
, F21V 29/00
, H01L 33/00
FI (6件):
F21S5/00 G
, F21V23/00 190
, F21V23/00 150
, F21V29/00 110
, H01L33/00 L
, H01L33/00 N
Fターム (12件):
3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 3K243MA01
, 3K243MA03
, 5F041AA33
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA33
, 5F041DA72
, 5F041DB01
, 5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (7件)
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電球型ランプ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-221571
出願人:東芝ライテック株式会社
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照明装置及び照明器具
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-187762
出願人:東芝ライテック株式会社
-
LEDランプユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-188479
出願人:豊田合成株式会社
-
照明装置および照明器具
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-053120
出願人:東芝ライテック株式会社
-
LED電球
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-051709
出願人:三菱電機照明株式会社
-
光源装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-114502
出願人:松下電工株式会社
-
発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-260163
出願人:豊田合成株式会社
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審査官引用 (6件)
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照明装置及び照明器具
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-187762
出願人:東芝ライテック株式会社
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LEDランプユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-188479
出願人:豊田合成株式会社
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-260163
出願人:豊田合成株式会社
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照明装置および照明器具
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-053120
出願人:東芝ライテック株式会社
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LED電球
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-051709
出願人:三菱電機照明株式会社
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光源装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-114502
出願人:松下電工株式会社
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