バンプ電極形成装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：江原省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-191642
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036697
出願日： 1991年07月31日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】半導体ペレットにバンプ電極を小面積で、高さ一定に、かつ上面平坦にして形成する。【構成】ワイヤボンディング用キャピラリ(1)の先端周辺に、キャピラリ先端と同一平面で延在する平坦部(4)を一体に形成し、この平坦部(4)で半導体ペレット(7)にボンディングされたワイヤ(2)のボール(3)によるバンプ電極(3a)の頂部を所定高さまで押圧し整形する。

請求項（抜粋）：

キャピラリより突出させたワイヤの先端部を溶融させて形成したボールを、前記キャピラリの先端で半導体ペレットにボンディングし、このボールからワイヤを切断分離することで、半導体ペレットに前記ボールによるバンプ電極を形成する装置であって、前記キャピラリの先端周辺に、半導体ペレットにボンディングされた前記ボールによるバンプ電極の頂部を所定高さまで押圧して整形する平坦部を一体に形成したことを特徴とするバンプ電極形成装置。

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