半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：遠藤恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-173083
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330994
出願日： 1996年06月12日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】ワイヤボンディング方式で集積回路チップを実装するテープBGAパッケージにおいてその薄型化を実現する。【解決手段】本発明は、一面側に複数の半田バンプを形成した可撓性絶縁基板上に集積回路チップを搭載したテープBGAパッケージに関する。半導体装置1は、開口3aを形成した可撓性絶縁基板3上に補強板9を有している。集積回路チップ2は、その電極パッド2aを備えた面を補強板側にしてこの上に搭載される。補強板9の電極パッドに対応する位置には、開口9aが形成される。電極パッド2aとインナーリード4aとは、この開口を介して導体ワイヤ6により電気的に接続される。少なくともこの導体ワイヤを覆って樹脂が封止される。導体ワイヤ6はチップの上方に延びることが無いので、その分パッケージを薄くすることができる。集積回路チップを搭載する補強板は、その放熱性を良くするためにも機能する。

請求項（抜粋）：

表面に導体パターンを形成し集積回路チップの搭載位置の少なくとも一部を開口した可撓性絶縁基板と、上記可撓性絶縁基板の一面側に設けられ上記導体パターンと電気的に接続される複数の半田バンプと、上記可撓性絶縁基板の上記半田バンプを設けた面と反対側の面に設けられる補強板と、電極パッドを備えた面を上記補強板側にして該補強板面に搭載される集積回路チップと、上記補強板の上記電極パッドに対応する位置に形成され上記電極パッドと上記導体パターンのインナーリードとを空間的に連通させる開口と、上記開口を介して上記電極パッドと上記導体パターンのインナーリードを電気的に接続する導体ワイヤと、少なくとも上記導体ワイヤを封止する樹脂と、を備えた半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 301

FI (3件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 301 A , H01L 23/12 W

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