特許

J-GLOBAL ID：200903030776900755

金属電極パターン形成方法および金属膜剥離除去用接着シート

発明者： 豊田 英志 ,  市川 浩樹 ,  並河 亮 ,  寺田 好夫 ,  中野 一郎 ,  泉谷 誠治 ,  近藤 市治 ,  宮嶋 健
出願人/特許権者： 日東電工株式会社 ,  株式会社デンソー
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-376017
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345338
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板上に形成された絶縁部と電極部の表面に設けた金属膜に金属膜剥離除去用接着シートを貼り付け、引き剥がしにより絶縁部表面の金属膜を良好に剥離除去して半導体基板上の電極部に確実に金属電極パターンを形成する方法を提供すること。【解決手段】 金属膜剥離除去用接着シートとして、接着シートの貼り付け時と引き剥がし時において、接着シートの接着層を構成する接着剤の貯蔵弾性率の比(引き剥がし時/貼り付け時)を5以上となるように設定されたものを用いる。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に形成された絶縁部と電極部の表面に設けた金属膜に、金属膜剥離除去用接着シートを貼り付けた後、当該接着シートを引き剥がして絶縁部表面の金属膜を剥離除去することにより、半導体基板上の電極部に金属電極パターンを形成する方法において、接着シートの貼り付け時と引き剥がし時における、接着シートの接着層を構成する接着剤の貯蔵弾性率の比(引き剥がし時/貼り付け時)を5以上となるように設定することを特徴とする金属電極パターン形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  C09J 7/00

FI (3件)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/92 604 M ,  H01L 21/92 603 D

Fターム (16件)：

4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004AB03 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA10