特許

J-GLOBAL ID：200903030784928103

表面実装型インダクタ。

発明者： 柴崎 浩士
出願人/特許権者： 株式会社 コンコルド電子工業
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241984
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044044
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】電流容量の大きい閉磁路型のコイルを容易に形成し、さらに樹脂注入による煩雑な封止作業をなくすることである。 また、リード端子埋め込みケースを用いずにケース成形工程を簡素化し、さらにケースのリード端子に、コイル端子をはんだ接続する作業を無くして、工数低減と信頼性向上を図ることである。【解決手段】フェライト材料よりなり中央部に円環状凹部と側壁に端子導出溝を有する2個の磁芯の凹部を対向させ、絶縁被覆平角線を捲回してなるコイルを埋設して閉磁路磁芯を形成する。つぎに、コイル端子部分の絶縁被覆を除去、はんだ上げして、前記磁芯の外周部の底面および2側面に、連続して折り曲げ敷設して基板実装端子を形成する。

請求項（抜粋）：

磁性材料を用い、中央部に円環状凹部と側壁に端子導出溝を有する磁芯の凹部に埋設され閉磁路型インダクタを構成する、導線を捲回してなるコイルの端子が、前記磁芯の外周部の側面および底面に形成された基板実装端子に接続してなることを特徴とする表面実装型インダクタ。

IPC (5件)：

H01F 27/06 ,  H01F 27/28 ,  H01F 37/00 ,  H01F 41/10 ,  H01B 7/02

FI (7件)：

H01F 15/02 F ,  H01F 27/28 A ,  H01F 37/00 A ,  H01F 37/00 C ,  H01F 37/00 F ,  H01F 41/10 C ,  H01B 7/02 C

Fターム (13件)：

5E043AA01 ,  5E043AB02 ,  5E043EA01 ,  5E043EA04 ,  5E043EB05 ,  5E062FF01 ,  5E062FG11 ,  5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA03 ,  5E070CA11 ,  5E070EA06