特許
J-GLOBAL ID：200903030785431482
はんだペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-327555
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186367
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、はんだ付け工程中のはんだ流れが原因である導体間の短絡、およびチップ立ちによる接続不良の発生を抑制し、電子部品動作中のホイスカの発生のないはんだペーストを提供することである。【構成】 本発明のはんだペーストは、SnとPbを含み該SnとPbの組成比が異なる2種のはんだ粒子と、ペースト状フラックスを有しており、前記2種のいずれのはんだ粒子もSnの含有量が90重量%以下、Pbの含有量が81重量%以下であるとともに、溶融後の前記はんだペーストのSnとPbの組成比は、ほぼSnとPbの共晶組成となるものである。さらに、前記2種のはんだ粒子のそれぞれの液相線温度と、SnとPbの共晶合金の固相線温度との温度差を大きく保つとともに、前記ペースト状フラックス中に該液相線温度のいずれか低い温度と前記SnとPbの共晶合金の固相線温度間に沸点を持つ成分を含む。
請求項（抜粋）：
SnとPbを含み該SnとPbの組成比が異なる2種のはんだ粒子と、ペースト状フラックスを有するはんだペーストにおいて、前記2種のいずれのはんだ粒子もSnの含有量が90重量%以下、かつPbの含有量が81重量%以下であるとともに、前記はんだペースト全体としてのSnとPbの組成比が、ほぼSnとPbの共晶組成である63±3重量%のSnと37±3重量%のPbであるはんだペースト。
IPC (4件)：
H05K 3/34 512
, B23K 35/22 310
, B23K 35/26 310
, B23K 35/363
