特許

J-GLOBAL ID：200903030791943193

半導体デバイスの加熱装置および半導体デバイスの加熱方法

発明者： 田中 透 ,  北嶋 康久
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-094131
公開番号（公開出願番号）：特開2002-286791
出願日： 2001年03月28日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：

【要約】【課題】 半導体デバイスの加熱装置において、多種のパッケージ形状の半導体デバイスに低コストで対応でき、装置の大型化および電源容量の増大を抑える。【解決手段】 トレー130A・130Bは複数のDUT110を載置する。加熱室140は、トレー130A・130Bを保有する。トレー移動機構150はトレー130A・130Bをそれぞれ加熱室140の内外に移動させる。加熱工程間に収容工程と供給工程を終了させる。

請求項（抜粋）：

複数の半導体デバイスを載置するトレーと、前記トレーを複数段保有する加熱室と、前記トレーのそれぞれを前記加熱室の内外に移動させるトレー移動機構と、を備えることを特徴とする半導体デバイスの加熱装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  G01R 31/30

FI (3件)：

G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 Z ,  G01R 31/30

Fターム (14件)：

2G003AC01 ,  2G003AD02 ,  2G003AD03 ,  2G003AG11 ,  2G003AG14 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G132AB03 ,  2G132AB14 ,  2G132AE01 ,  2G132AE02 ,  2G132AF07 ,  2G132AL06 ,  2G132AL09