特許

J-GLOBAL ID：200903030805217334

高精度微細穴加工装置及び加工方法

発明者： 高井 雄一 ,  柳澤 喜行 ,  遠田 真史
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-314683
公開番号（公開出願番号）：特開2000-141068
出願日： 1998年11月05日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：

【要約】【課題】 対となるべき加工穴の間隔が高精度に形成されると共に、短時間で加工が行われるようにした、高精度微細穴加工装置及び加工方法を提供すること。【解決手段】 一対のレーザビームL1,L2をそれぞれ整形する一対の光学マスク18,19と、各光学マスクを通過したレーザビームをそれぞれ被加工物12の所定位置に集光させる一対の光学系16,17とを備え、上記被加工物12に対となる穴12a,12bを同時に穿孔する、高精度微細穴加工装置10であって、上記各光学マスクが、被加工物に穿孔すべき複数対の穴に対応した複数対の穴を有していると共に、上記各光学系16,17が、それぞれテレセントリック光学系として構成されている。

請求項（抜粋）：

一対のレーザビームをそれぞれ整形する一対の光学マスクと、各光学マスクを通過したレーザビームをそれぞれ被加工物の所定位置に集光させる一対の光学系とを備え、上記被加工物に対となる穴を同時に穿孔する、高精度微細穴加工装置であって、上記各光学マスクが、被加工物に穿孔すべき複数対の穴に対応した複数対の穴を有していると共に、上記各光学系が、それぞれテレセントリック光学系として構成されていることを特徴とする高精度微細穴加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 ,  B41J 2/135

FI (4件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 C ,  B41J 3/04 103 N

Fターム (8件)：

2C057AF24 ,  2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AP13 ,  2C057AP23 ,  4E068AF01 ,  4E068CD04 ,  4E068CD10