特許
J-GLOBAL ID:200903030810617561

マイクロプローブ支持部品、マイクロプローブ装置、光学部品、電子制御部品、パターニング用マスク及びそれらの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-015322
公開番号(公開出願番号):特開2002-048841
出願日: 2001年01月24日
公開日(公表日): 2002年02月15日
要約:
【要約】【課題】 本発明の目的は、多数のIC端子が非常に狭い間隔(狭ピッチ)で構成されているICを検査するためのマイクロプローブ装置を提供することであり、詳しくは非常に狭ピッチでマイクロプローブを配置したマイクロプローブ装置およびその装置に構成されるマイクロプローブ支持部品を提供することにある。【解決手段】 Si基板の結晶格子<110>面をエッチングし、所定の幅と間隔で貫通溝を形成する工程と、前記貫通溝が構成された複数のシリコン(Si)基板を、貫通溝が格子状に配置するように重ね合わせる工程とで形成された孔に、前記マイクロプローブを差し込むことによって、マイクロプローブを支持していることを特徴としている。
請求項(抜粋):
集積化回路(IC)に備えられたIC端子と外部機器との接続等に用いられる接続端子(マイクロプローブ)を所定の間隔で支持するためのマイクロプローブ支持部品であって、所定の形状で貫通して空けられた第1の開口部を有する複数の板状構造体を、所望の位置で所定の角度で位置合わせして重ね合わせることによって、少なくとも一つ以上の第1の開口部よりも深く貫通した第2の開口部を有するマイクロプローブ支持部品。
IPC (3件):
G01R 31/26 ,  G01R 1/06 ,  H01L 21/66
FI (3件):
G01R 31/26 J ,  G01R 1/06 D ,  H01L 21/66 B
Fターム (13件):
2G003AA07 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AG20 ,  2G011AA02 ,  2G011AA16 ,  2G011AE03 ,  2G011AF07 ,  4M106AA04 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD04

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