特許
J-GLOBAL ID：200903030810744644
インゴットの切断方法及び切断装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-371666
公開番号（公開出願番号）：特開平11-291152
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：
【要約】【課題】 インゴットの切断を迅速にかつ円滑に行うことができ、しかも、切断によって得られた製品(定寸品)において、高い切断精度、平坦な切断面などを容易に得ることができると共に、切断対象のインゴットへのダメージが少なく抑制できて、製品の健全性を確実に確保することができるインゴットの切断方法及び切断装置の提供。【解決手段】 軸線まわりに回転しているインゴット1に対して、インゴット1の軸線に直交する方向から、表面に固定砥粒を固着したワイヤソー206を接近させて、インゴット1を切断することにより、切断中にワイヤソー206に加わる負荷が大きく変化することがなく、ワイヤソー206にかかる負担が軽減されると共に、切り込み量が低減される(インゴットの約半径分の切り込み量でよい)上に、切断面の仕上がりがきれいで、切断精度の向上が図れる。
請求項（抜粋）：
半導体単結晶などのインゴットを所定寸法に切断するインゴットの切断方法において、上記インゴットをその軸線まわりに一方向にあるいは両方向に回転させながら、表面に固定砥粒を固着させたワイヤソーを上記インゴットにこのインゴットの軸線に直交する方向から接近させることにより、上記インゴットを切断することを特徴とするインゴットの切断方法。
IPC (3件)：
B24B 27/06
, B28D 5/04
, H01L 21/304 311
B24B 27/06 F
, B28D 5/04 C
, H01L 21/304 311 W
