特許
J-GLOBAL ID:200903030829065438

微細穴加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-311564
公開番号(公開出願番号):特開2000-107948
出願日: 1998年09月29日
公開日(公表日): 2000年04月18日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】プレス加工方式により微細な穴を開けるに際し、導電性の有無に関係なく、また穴の大きさに対し50倍以上の厚みのある被プレス素材に対し円形、楕円形または多角形の任意の大きさのバリのない微細穴をあけることを可能とし、さらに微細穴を生産性よく作成する手段を提供する。【解決手段】先端が円錐形状の円柱状ダイパンチを用いて被プレス素材板にエンボス法により円錐形の凹みを作り、これを裏面より研磨することにより、素材の裏面を少しづつ削って穴を貫通させることにより、穴径に対してかなりの厚みのある素材板に真円度が高くバリのない微小穴を作成する。円柱状ダイパンチを規則的に複数個配列させたダイにも適応可能である。また、研磨の程度により、穴の径を微細なレベルで制御することができる。穴の形状が楕円形または多角形の場合には、ダイパンチを楕円形または多角形とすることにより達成することができる。
請求項(抜粋):
先端面に先端面を底面とする円錐が形成されている少なくとも1つの円柱状突起をダイ基板平面上に規則的なピッチで配列させた微小ダイパンチにより、被プレス素材板の一方の面をエンボス加工を行った後、被プレス素材板の反対側の面を切削研磨することにより、被プレス素材板に直径5〜50ミクロンの範囲の任意の寸法の穴をあけることを特徴とする微細穴加工方法。
IPC (2件):
B23P 15/16 ,  B26F 1/44
FI (3件):
B23P 15/16 ,  B26F 1/44 B ,  B26F 1/44 H
Fターム (7件):
3C060BA01 ,  3C060BA06 ,  3C060BB12 ,  3C060BB13 ,  3C060BB19 ,  3C060BE02 ,  3C060BH01

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