特許
J-GLOBAL ID：200903030830109678
パターン面を備える改良型CMPプラテン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-101529
公開番号（公開出願番号）：特開2000-288918
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：
【要約】【課題】 ポリシング中に十分な可撓性を与えながらサブパッドの必要性をなくすプラテン/パッドアセンブリを提供する。【解決手段】 一つ以上の研磨ステーション32を有する化学機械研磨システムが用意される。研磨ステーション32は、プラテン41と、プラテンの上面に取り付けられたパッド44を含んでいる。プラテンの上面は、隆起領域60と窪み領域62を定めるようにパターン加工されている。隆起領域は、パッド用の硬質マウント面64を形成し、窪み領域は、パッドが基板と接触したときに、パッドに所望の程度の柔軟性および可撓性を与える。
請求項（抜粋）：
パッドを固定するためのパターン面を備える回転プラテンアセンブリであって、前記パターン面は、(a)前記パターン面上に配置され、マウント面を画成する一つ以上の隆起部と、(b)前記一つ以上の隆起部によって画成される窪み領域と、を有している、回転プラテンアセンブリ
IPC (2件)：
FI (2件)：
B24B 37/04 A
, B24B 37/00 C
