シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-048285
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249584
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【解決手段】式(1)の構造単位を2個以上有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、式(2)のオルガノポリシロキサンとを反応させて得られるシリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂であって、これを単独で硬化させた場合、及びこれをエポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂に添加して硬化させた場合、硬化物中でオルガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成しないシリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。【化1】 (R1)a(R2)bSiO(4-a-b)/2 (2) (R1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基若しくはカルボキシル基を含有する1価の有機基、水素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基を示し、R2は一価炭化水素基を示す。)【効果】本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコーン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備えた硬化物を与える。

請求項（抜粋）：

1分子中に下記式(1)の構造単位を2個以上有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂と、下記平均組成式(2)で表されるオルガノポリシロキサンとを反応させて得られるシリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂であって、これを単独で硬化させた場合、及びこれをエポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂に添加して硬化させた場合、硬化物中でオルガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成しないシリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有することを特徴とする樹脂組成物。【化1】 (R1)a(R2)bSiO(4-a-b)/2 (2) (但し、式中R1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基若しくはカルボキシル基を含有する1価の有機基、水素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基を示し、R2は非置換又は置換の一価炭化水素基を示し、a,bは0.001≦a≦1、1≦b≦2.5、1≦a+b≦3を満足する正数である。また、1分子中のケイ素原子の数は2〜1000の整数であり、1分子中のケイ素原子に直結した官能基R1の数は1以上の整数である。)

IPC (3件)：

C08G 81/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 81/00 , H01L 23/30 R

Fターム (15件)：

4J031AA44 , 4J031AA47 , 4J031AA59 , 4J031AB04 , 4J031AC13 , 4J031AD01 , 4J031AF26 , 4M109AA01 , 4M109EA05 , 4M109EA11 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

特公昭61-048544
特開昭62-084147

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