特許
J-GLOBAL ID：200903030838605291
異方導電性接着フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195198
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045024
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 隣接する回路間の短絡を防止し、高精細な接続が可能な異方導電性接着フィルムを提供すること。【構成】 導電性の微粒子を絶縁性樹脂中に均一分散してなる異方導電性フィルムの少なくとも片面に、前記絶縁性樹脂より相対的に低い溶融粘度を有する接着剤層を設ける。
請求項（抜粋）：
導電性の微粒子を絶縁性樹脂中に均一分散してなる異方導電性フィルムにおいて、前記異方導電性フィルムの少なくとも片面に、前記絶縁性樹脂より相対的に低い溶融粘度を有する接着剤層を設けたことを特徴とする異方導電性接着フィルム。
IPC (4件)：
H01R 11/01
, G02F 1/136 500
, H01B 5/16
, H01R 9/09
