特許

J-GLOBAL ID：200903030841314974

電子回路基板の製造方法

発明者： 曽我 太佐男 ,  石田 寿治 ,  中塚 哲也 ,  下川 英恵 ,  芹沢 弘二 ,  天野 泰雄 ,  坂口 勝 ,  山口 博司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-155594
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354919
出願日： 1998年06月04日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】本発明は、Biを含んだ鉛フリーはんだを用いた電子部品と回路基板との接続信頼性を向上させ、接続不良の少ない電子回路基板の製造方法を提供することを目的とする。特にはんだ接続時の温度プロファイルを適正化することによりその接続信頼性を向上させ、接続不良の少ない電子回路基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、上記目的を達成するために、Biを含有するPbフリーはんだを用いて電子部品と回路基板とを接続する電子回路基板の製造方法であって、該はんだを約10〜20°C/sの冷却速度で冷却して該電子部品と該回路基板と接続したものである。

請求項（抜粋）：

Biを含有するPbフリーはんだを用いて電子部品と回路基板とを接続する電子回路基板の製造方法であって、該はんだを約10〜20°C/sの冷却速度で冷却して該電子部品と該回路基板と接続したことを特徴とする電子回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 512 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 35/26 310

FI (3件)：

H05K 3/34 512 C ,  B23K 31/02 310 H ,  B23K 35/26 310 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-143905   出願人：松下電器産業株式会社
• はんだ合金及びはんだ粉末及びはんだペースト及びプリント配線板及び電子部品及びはんだ付け方法及びはんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-059561   出願人：富士通株式会社