特許

J-GLOBAL ID：200903030842454737

半導体基板用研磨布のドレッシング方法

発明者： 池田 健 ,  谷 毅彦
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 川澄 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-026700
公開番号（公開出願番号）：特開2003-229391
出願日： 2002年02月04日
公開日（公表日）： 2003年08月15日
要約：

【要約】【課題】半導体基板用研磨布表面の多孔質層の開孔率を短時間で高くすることのできるドレッシング方法を提供すること。【解決手段】半導体結晶基板の研磨で用いる研磨布のドレッシングを、40°C以上の超純水を用いて行う。

請求項（抜粋）：

半導体結晶基板の研磨で用いる研磨布のドレッシング方法において、40°C以上の超純水を用いてドレッシングすることを特徴とする半導体基板用研磨布のドレッシング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 53/02

FI (3件)：

H01L 21/304 622 M ,  B24B 37/00 A ,  B24B 53/02

Fターム (6件)：

3C047BB01 ,  3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058CA01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12