半導体冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村上博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-266158
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107165
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】放熱フィンを直接枠に取付けアース電位にすることができる半導体冷却装置を提供する。【構成】放熱フィン4と半導体モジュール3との間に銅ブロック11、13を介してファインセラミックス等の絶縁体12を取り付けた。【効果】放熱フィンをアース電位とすることで、外部に露出させ冷却効率を上げ、更に清掃が簡単にできるようになる。

請求項（抜粋）：

半導体モジュールに放熱フィンが取付けられた半導体冷却装置において、上記放熱フィンと上記半導体モジュールの間に絶縁体を介在させたことを特徴とする半導体冷却装置。

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