特許

J-GLOBAL ID：200903030851851358

プレフラックスの使用方法およびプリント配線板とその製造方法

発明者： 郡司 宏 ,  山口 謙一 ,  橘 大吉
出願人/特許権者： 株式会社日立テレコムテクノロジー ,  株式会社三和研究所
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-147990
公開番号（公開出願番号）：特開平5-186880
出願日： 1992年05月15日
公開日（公表日）： 1993年07月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 プリフラックスの耐熱性、耐薬品性の向上と、プリント配線板への部品を実装するリフローはんだ付け性の向上を図る。【構成】 (化1)で表されるベンズイミダゾールまたはベンズイミダゾールの誘導体、もしくは、(化2)で表わされるベンズイミダゾールまたはベンズイミダゾールの誘導体を使用し銅および銅合金上にプレフラックス処理をした後、酸化処理をする。【化1】(ただし、R1はHまたは炭素数3〜17のアルキル基、R2はHまたは炭素数1のアルキル基、nは0〜3)【化2】(ただし、R3はHまたは炭素数1〜6のアルキル基、R4はHまたは炭素数1〜6のアルキル基、R5はHまたは炭素数0〜7のアルキル基、ただしnは0〜3)

請求項（抜粋）：

(化1)もしくは(化2)で表わされるイミダゾール系化合物を有効成分として含有するプレフラックスを金属表面に塗布後、酸化処理を行うことを特徴とするプレフラックスの使用方法。【化1】【化2】

IPC (2件)：

C23C 22/68 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-236478
  
• 特開平4-072072
  
• 特開平4-099285
  
• 特開平4-183874