特許
J-GLOBAL ID：200903030852116783
チップ型電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-315574
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153651
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 電子部品実装時の熱により部品内部からはんだが溶出してはんだ玉になるのを防ぎ、また外部リードへの後はんだメッキ時の前処理を廃止できる。【構成】 リード端子の表面に厚さ1μm以下のはんだメッキ層を形成し、モールド樹脂外装の外部に導出したリード端子表面のみに溶融メッキの方法によりモールド樹脂ケースの内部のはんだメッキ層より厚いはんだメッキ層を形成する。これにより、部品実装時のはんだ玉の発生を防ぎ、また後はんだメッキ時の前処理を廃止できる。
請求項（抜粋）：
リード端子に電子部品素子を接続した後、モールド樹脂外装したチップ型電子部品において、モールド樹脂外装前に前記リード端子表面に厚さ1μm以下のはんだメッキ層を形成し、該リード端子に電子部品素子を接続し、その後モールド樹脂外装を行った後、モールド樹脂から外部に導出したリード端子表面のみにモールド樹脂内部のはんだメッキより厚いはんだメッキ層を形成することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 9/00
, H01G 13/00 305
, H01B 5/02
