半導体パッケージおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-276604
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209069
出願日： 1993年11月05日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【目的】半導体パッケージ上下方側面にリードバーを露出させて、該半導体パッケージを積層し得るようにし、メモリの拡張を図り得る半導体パッケージを提供する。【構成】段20a,20bを有した複数個のリードバー20が所定間隙をおいて接着テープ10上両方側に対向して接着され、それらリードバー20の段20a上に半導体チップ1が接着され、該半導体チップ1と各リードバー20が金属ワイヤ5によりワイヤボンディングされ、それらリードバー20の上下方面が露出されるようにリードバー20の内方側がモールド樹脂6により成形される。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージであって、第1段(20a)および第2段(20b)が階段式に切刻された複数個のリードバー(20)がそれぞれ所定間隙をおいて接着テープ(10)上両方側に相互対向して接着配置され、それらリードバー(20)の第1段(20a)上面に半導体チップ(1)が絶縁性接着剤(30)により接着され、該半導体チップ(1)のボンディングパッドと前記各リードバー(20b)とが金属ワイヤ(5)によりワイヤボンディングされ、それらリードバー(20)の上下方面が露出されるようにそれらリードバー(20)の内方側部位がモールド樹脂(6)により成形された後、前記接着テープ(10)が除去されて製造される、半導体パッケージ。

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