特許
J-GLOBAL ID：200903030852575320
厚膜サーミスタおよびその組成
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-241609
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099101
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 厚膜サーミスタの焼成時にピンホールやボイドの発生を抑えられる厚膜サーミスタの組成と、それにより製造した従来とほぼ同じ特性の厚膜サーミスタとを提供する。【構成】 サーミスタ特性を有するMn,Co,Fe,Niなどの酸化物の少なくとも二種類を混合し加熱焼成して得た金属酸化物粉末と、導電性物質と、MgおよびSiの酸化物を混合し加熱焼成して得た酸化物粉末と、ガラスとを混合して厚膜サーミスタ用ペーストにする。そして、絶縁基板1上に形成した下側電極2の一部に重畳するように、この厚膜サーミスタ用ペーストを印刷し焼成して厚膜サーミスタ体3を形成する。さらに、厚膜サーミスタ体3に一部に重畳するように上側電極4を形成する。
請求項（抜粋）：
サーミスタ特性を有する金属酸化物を少なくとも二種類混合し加熱焼成して得た第1の成分と、導電性物質である第2の成分と、少なくとも二種類の酸化物を混合し加熱焼成して得た第3の成分と、絶縁物である第4の成分とを含むことを特徴とする厚膜サーミスタの組成。
IPC (2件)：
引用特許：
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