特許

J-GLOBAL ID：200903030857170972

ポリエチレン微多孔性隔膜

発明者： 宝珠山 和泉 ,  十河 博
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-006372
公開番号（公開出願番号）：特開平6-212006
出願日： 1993年01月19日
公開日（公表日）： 1994年08月02日
要約：

【要約】【構成】 高密度ポリエチレンを含み、系全体の分子量100万以上の分率が1〜20重量%、1万以下の分率が1〜40重量%であるポリエチレンから構成され、膜厚15〜40μm、気孔率30〜70%、突き刺し最大荷重400gf以上であることを特徴とするポリエチレン微多孔性隔膜。【効果】 本発明のポリエチレン微多孔性隔膜によれば、薄膜、低電気抵抗、かつ高強度の特性を有し、該膜を製造する際の生産性にも優れ、なおかつ、突き刺し最大荷重が大きく、良好な高温特性を有しているため、安全性の点においても信頼性の高い電気部品用隔膜として適用できる。

請求項（抜粋）：

高密度ポリエチレンを含み、系全体の分子量100万以上の分率が1〜20重量%、1万以下の分率が1〜40重量%であるポリエチレンから構成され、膜厚15〜40μm、気孔率30〜70%、突き刺し最大荷重400gf以上であることを特徴とするポリエチレン微多孔性隔膜。

IPC (3件)：

C08J 9/00 CES ,  C08J 9/26 CES ,  C08L 23:04