特許
J-GLOBAL ID：200903030857867604
析出半田法を用いた部品の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-060605
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267391
出願日： 1992年03月17日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】本発明は所望の膜厚を有する半田の形成と信頼性の高い基板電極と部品電極間の接合とを同時に行うことのできる部品実装方法を提供することを目的とする。【構成】析出半田法により基板11上に部品14を実装する方法において、該基板11の部品実装部上に析出半田用のペースト17を塗布し、基板11と部品14との間に半田高さ調整用のスペーサ16,19,20を介在させて基板11と部品14とを離間させながら基板電極12と部品電極15との位置合わせを行い、所定温度に加熱することにより、基板電極12側及び部品電極15側から半田を析出させ、基板電極12と部品電極15との接合を行うように構成する。
請求項（抜粋）：
析出半田法により基板(11)上に部品(14)を実装する方法において、該基板(11)の部品実装部上に析出半田用のペースト(17)を塗布し、基板(11)と部品(14)との間に半田高さ調整用のスペーサ(16,19,20)を介在させて基板(11)と部品(14)とを離間させながら基板電極(12)と部品電極(15)との位置合わせを行い、所定温度に加熱することにより、基板電極(12)側及び部品電極(15)側から半田を析出させ、基板電極(12)と部品電極(15)との接合を行うことを特徴とする部品の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/32
, H05K 3/34
