特許
J-GLOBAL ID：200903030870498537
高周波回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262699
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107514
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】ミリ波帯でも損失が少ない高周波回路基板を提供する。【解決手段】厚い第1の誘電体膜11と、薄い第2の誘電体膜12と、厚い第3の誘電体膜13とを、順に積層にした基板であって、第2の誘電体膜の上面の一部には信号線14となる配線が形成され、かつ第2の誘電体膜の上面の上記信号線に接しない部分には接地面15となる配線が形成され、第1の誘電体膜と第3の誘電体膜は、上記信号線のある個所に相当する部分が溝状に除去され、この溝16の側面に沿って該誘電体膜中に複数のスルーホール17が形成された構造の高周波回路基板。厚い上下の誘電体膜によって薄い中間の誘電体膜が覆われており、基板の強度が保持されるため、中間の誘電体膜を極めて薄くできる。そのため製造が容易になると共に伝送線路の実効的誘電率が下がり、高周波信号の損失の低減が可能である。
請求項（抜粋）：
第1の誘電体膜と、該第1の誘電体膜よりも薄い第2の誘電体膜と、該第2の誘電体膜よりも厚い第3の誘電体膜とを、上記第1の誘電体膜を下層として上記の順に積層にした基板であって、上記第2の誘電体膜の上面の一部には信号線となる配線が形成され、かつ上記第2の誘電体膜の上面の上記信号線に接しない部分には接地面となる配線が形成され、上記第1の誘電体膜と第3の誘電体膜は、上記信号線のある個所に相当する部分が溝状に除去され、この溝の側面に沿って該誘電体膜中に複数のスルーホールが形成されている、ことを特徴とする高周波回路基板。
IPC (3件)：
H01P 3/08
, H01L 27/01 301
, H01P 3/02
H01P 3/08
, H01L 27/01 301
, H01P 3/02
