特許
J-GLOBAL ID：200903030871602613
回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258141
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107437
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 焼成工程における反りが少ない回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数の回路基板10・・・が抽出できる回路基板領域101と、該回路基板領域101の周囲の捨て耳領域102を有するガラス-セラミックシート上に、内部配線導体3となる導体膜又はビアホール導体4となる導体を形成し、該ガラス-セラミックシートを積層し、焼成した後、前記回路基板領域101と前記捨て耳領域102とに分離する回路基板10の製造方法において、前記捨て耳領域102に、0.1〜0.3mmの間隔でランド電極104を有する厚み方向に貫くダミービアホール導体103を形成した。
請求項（抜粋）：
複数の回路基板が抽出できる回路基板領域と、該回路基板領域の周囲に捨て耳領域を有し、且つ内部配線導体となる導体膜及び/又はビアホール導体となる導体が被着された複数のガラス-セラミックシートを積層し、焼成して、大型回路基板を得るとともに、該大型回路基板を各回路基板毎に分割して複数の回路基板を形成する回路基板の製造方法において、前記各ガラス-セラミックシートは、捨て耳領域に、ランド電極を有する複数個のダミービアホール導体が0.1〜0.3mmの間隔で形成されてることを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/00 X
