特許

J-GLOBAL ID：200903030873269121

チップ製造装置

発明者： 川島 勇
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293223
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110588
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 スクライブ装置、ブレーキング装置、引き伸ばし装置が各々別個の装置でありTAT(工程納期)が長くスペース的にも場所を取っていた。また、分割予定ライン上への傷付けやブレーキング方法がチップ欠けやクラックが発生する危険性があった。【解決手段】 本発明に基づくチップ製造装置101はロール状UV粘着テープ102に半導体バー2を保持させ順次移動させ、分割予定ライン8上に溶融傷107を形成するレーザ照射部106と、半導体バー2を分割する分割部108と、半導体チップ1間隔を広げる加熱ランプ111と、粘着テープ102の保持力を低下させるUV照射ランプ112と、半導体チップ1を収納トレー114に移し替える真空吸着コレット115とを移動経路に沿って順次配置したチップ製造装置101である。

請求項（抜粋）：

被加工物を保持させた連続した保持部材を順次移動させる移動機構の移動経路に沿って、被加工物の分割予定ライン上に分割傷を形成する分割傷形成機構と、分割傷の形成された被加工物を個別に分割する分割機構と、分割された被加工物間の間隔を広げる引き伸ばし機構と、保持部材の保持力を低下させる保持力低下機構と、被加工物を保持部材から外し所定の場所に移し替える移し替え機構とを順次配置したことを特徴とするチップ製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/68

FI (7件)：

H01L 21/68 E ,  H01L 21/68 B ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 B ,  H01L 21/78 X ,  H01L 21/78 Y ,  H01L 21/78 M

Fターム (14件)：

5F031CA13 ,  5F031CA20 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA23 ,  5F031GA60 ,  5F031HA78 ,  5F031JA04 ,  5F031JA14 ,  5F031JA22 ,  5F031JA33 ,  5F031MA34 ,  5F031MA39