特許
J-GLOBAL ID：200903030889042798
電子部品装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-030020
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223239
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：
【要約】【課題】 樹脂中に導電性金属の微粉末粒子を混合した導電樹脂を介して接続を行うフリップチップ実装方式において、微細部に対して導電樹脂を高精度に容易に供給塗布することを可能とし、微細間隔電極での安定した接続を可能とする。【解決手段】 回路基板1上に電子部品4を載置し、回路基板の電極端子2と電子部品の電極端子5とを、接合層を介して接続した電子部品装置。接合層は、導体粉末と感光性バインダー樹脂とを主成分とする感光性導電樹脂層3を含み、感光性導電樹脂層を加圧狭持した状態を保持することにより、感光性導電樹脂層に圧縮歪を残留させた構成とする。
請求項（抜粋）：
回路基板上に電子部品を載置し、前記回路基板の電極端子と前記電子部品の電極端子とを、接合層を介して接続した電子部品装置において、前記接合層は、導体粉末と感光性バインダー樹脂とを主成分とする感光性導電樹脂層を含み、前記感光性導電樹脂層を加圧狭持した状態を保持することにより、前記感光性導電樹脂層に圧縮歪を残留させた構成を有することを特徴とする電子部品装置。
Fターム (1件)：
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