特許
J-GLOBAL ID：200903030893749138
リードフレームの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-188104
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022432
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：
【要約】【課題】 インナーリード先端のコイニング及び矯正に起因するインナーリード先端の変形やばらつきを抑止することのできるリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】 多角形状に形成されたコイニングライン14の各片ごとのインナーリード4を一群とし、各群ごとに複数のインナーリード4先端が連結片13にて連結された状態でコイニング及び矯正を行い、その後連結片13を除去するようにしている。
請求項（抜粋）：
半導体素子搭載部と、前記半導体素子搭載部を支持するサポートバーと、前記半導体素子搭載部を取り囲むように配設された複数のインナーリードと、インナーリードそれぞれに連続した複数のアウターリードとを備え、前記インナーリードの先端にはコイニングが施されてなるリードフレームの製造方法において、多角形状に形成されるコイニングラインごとの各辺のインナーリードを一群とし、各群ごとに複数のインナーリード先端が連結片にて連結されるようにインナーリード相互間の打抜きを行うリード成形工程と、前記インナーリード先端にコイニングを施す工程と、前記インナーリード先端を連結する前記連結片を除去する工程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, B21D 3/10
, B21D 22/02
H01L 23/50 B
, B21D 3/10 C
, B21D 22/02 A
