特許
J-GLOBAL ID：200903030905370466
断熱屋根
発明者：
出願人/特許権者：
,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-165834
公開番号（公開出願番号）：特開平6-341199
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 暑い地方に於ける精密機械、半導体等の工場向けの断熱屋根の提供。【構成】 金属、セメント、プラスチック等を用い、押出し等の方法で連続的に貫通孔を有する、且つ肉厚の薄い、箱状の部材、A部材とB部材を作る。A部材はその貫通孔2の一端を表面に向けて露出させた露出貫通孔11がある。そして屋根を張設するに際し、先ずA部材の露出貫通孔を上空に向けて、且つその上端を頂上の棟木13に密着させ、部材は母屋掛凸条3利用して母屋10に固着する。その下にB部材を貫通孔が完全に連なる様に張設する。棟板8は棟木13に上下動自在に取付ける。
請求項（抜粋）：
セメント、金属、プラスチック等の材料で成形した細長箱状の厚い板材で、板体に1本以上の貫通孔を有し、且つこの貫通孔の先端を、なる可く10cm以上の長さで表面に露出させた露出貫通を有するA部材と、此と全く同形で貫通孔を表面に露出させないB部材の2種類の屋根用部材を用い、屋根の頂上の棟木に接する部分にはA部材を1列に取付け、それより下、軒先まではB部材を、貫通孔が軒先から頂上の棟木まで直線的に連なり、屋根部材の表面が太陽で熱せられたとき、部材内で熱せられた空気が上昇して露出貫通孔から流出し、軒先からは新しい空気が流入するようにした断熱屋根の構造。
IPC (2件)：
前のページに戻る
