特許
J-GLOBAL ID：200903030915265067
非接触型ICカードの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227035
公開番号（公開出願番号）：特開平9-123654
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：
【要約】【課題】 表面に高品質な印刷を施すことができる非接触型ICカードの製造方法を提供する。【解決手段】 内部にアンテナ6を組み込み、凹部7aからアンテナ6の接続端子5a,5bが露出したカード基板7を製造する。次に、カード基板7の表面に、写真、図形および文字などの所定の印刷を行う。次に、ICモジュール8を、凹部7aに嵌め込んで接着し、接続端子9a,9bと接続端子5a,5bとを電気的に接続させる。
請求項（抜粋）：
データ送受信用のアンテナが内部に組み込まれ、前記アンテナの端子を外部に露出させる凹部を有するカード基板を製造し、接続端子を有し所要のIC回路が搭載された回路モジュールを、前記接続端子と前記アンテナの端子とを電気的に接続させるように、前記凹部に装着する非接触型ICカードの製造方法。
IPC (3件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
