特許

J-GLOBAL ID：200903030917067033

チップ部品のメッキ方法

発明者： 馬場 康孝 ,  高田 和
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-014959
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212596
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 本発明はチップ部品のメッキ方法に関するもので、メッキ厚みのバラツキを小さくすることを目的とする。【解決手段】 バレル4内に被メッキ物1と導電性ダミー3と非導電性ダミー2を投入し、上記バレルを回転させて上記被メッキ物1にメッキ層を形成するものにおいて、非導電性ダミーの体積もしくは最大投影面積を被メッキ物と同じか大きいものを使用する。

請求項（抜粋）：

被メッキ物と導電性ダミーと非導電性ダミーとをバレル内に投入し、このバレルを回転させることにより上記被メッキ物に電解メッキを行う際、上記被メッキ物、導電性ダミー、非導電性ダミーの体積もしくは最大投影面積の関係が、導電性ダミー≦被メッキ物≦非導電性ダミーであることを特徴とするチップ部品のメッキ方法。

IPC (3件)：

C25D 7/00 ,  C25D 17/16 ,  H01G 13/00 391

FI (3件)：

C25D 7/00 J ,  C25D 17/16 A ,  H01G 13/00 391 B