特許
J-GLOBAL ID：200903030918562313
アレイを具える電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外6名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-504279
公開番号（公開出願番号）：特表平10-507055
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】大面積の電子装置は行導体及び列導体(A,B)に結合したデバイス素子(2)のアレイ(1)を具える。列導体(B)はグループ(例えば、M,M+1,M+2)に配置し、列マルチプレクサ回路回路(C)は共通の端子(5)に結合した各グループの列導体(B)を具える。本発明は、アレイ(1)に適合したマルチプレクサ回路(C)及び光学的ではなく、電気的なスイッチングを用いるマルチプレクサ回路(C)の動作を実現する。各列導体のマルチプレクサ回路(C)はダイオードブリッジ(SD3〜SD6)を具え、クランプスイッチ(SD1,SD2)を含むことができる。ダイオードブリッジの第1の状態において、列導体と共通の端子との間で信号が電送される。第2の状態において、列導体(B)の電位がクランプスイッチ(SD1,SD2)によりクランプされる。ブリッジの各枝路(11,12)は、2個の電流源(21,22)間で互いに同一対性のダイオード対(SD3,SD4)、(SD5,SD6)をそれぞれ具える。各列導体(B)は第1の枝路(11)のダイオード接続部に結合する。共通の端子(5)は第2の枝路(12)のダイオード接続部に結合する、制御ライン(16,17)から、クランプスイッチ(SD1,SD2)及びブリッジ(SD3〜SD6)を切り換えるスイッチング信号(Vx,Vy)を供給する。本発明のクランプ回路(c)は、アレイ(1)のデバイス素子の形式に用いた方法と同一の方法で作成される回路で構成することができる。
請求項（抜粋）：
行及び列に配置されると共に行導体及び列導体に結合されているデバイス素子のアレイであって、列導体が少なくとも1個のグループとして配置され、各グループがそれぞれ共通の端子を有するデバイス素子のアレイと、 各グループの列導体を共通の端子にそれぞれ結合する列マルチプレクサ回路であって、各列導体のマルチプレクサ回路が2個の電流源間に第1及び第2の枝路を有するダイオードブリッジをそれぞれ有し、各枝路が、その接続部において一緒に結合したダイオード対をそれぞれ具えると共に前記電流源間において他方の枝路のダイオード対と互いに同一の極性を有し、各列導体が第1枝路の接続部に結合され、前記共通の端子が第2の枝路の接続部に結合され、前記ダイオードを前記ブリッジの第1の状態における順方向バイアスとブリッジの第2の状態の逆方向バイアスとの間で切り換えるスイッチング電圧を供給する制御ラインが前記ダイオードブリッジに結合されている列マルチプレクサ回路と、 前記各列導体にそれぞれ結合され、ダイオードブリッジの第1の状態において列導体の電位をクランプして、ダイオードブリッジの第1の状態において列導体と共通の端子との間で信号を伝送させ、前記ダイオードブリッジの第2の状態において列導体の電位がクランプされるクランプ回路とを具える電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04N 5/335 E
, H01L 27/14 C
