ボンディングコレット

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：落合稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-177483
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012639
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】半導体ペレットを安定に吸着することができると共にスクラブ動作において半導体ペレットの回路面を損傷することのなく、かつ低コストで製作することができるボンディングコレットを提供することを目的とする。【解決手段】吸着面7を窪入形成することにより、吸引通路5に連なる半導体ペレットPの吸着空間8を構成したボンディングコレット1において、吸着面7に、半導体ペレットPの2辺がそれぞれ当接すると共に、吸着面7の対向する2辺の中間位置と吸引通路5の中心位置とを通る中心線Lに向かって微小な角度で傾斜する一対の傾斜面11,11を備えたものである。

請求項（抜粋）：

吸着面を窪入形成することにより、吸引通路に連なる半導体ペレットの吸着空間を構成したボンディングコレットにおいて、前記吸着面に、前記半導体ペレットの2辺がそれぞれ当接すると共に、当該吸着面の対向する2辺の中間位置と前記吸引通路の中心位置とを通る中心線に向かって微小な角度で傾斜する一対の傾斜面を備えたことを特徴とするボンディングコレット。

IPC (2件)：

H01L 21/52 , H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/52 F , H01L 21/68 B

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭57-164539
特開昭57-164539
特開昭63-055949

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