特許

J-GLOBAL ID：200903030928190198

多層回路基板及びその製造方法

発明者： 米山 勝廣
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-140276
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332422
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】 キャパシタを有する多層回路基板について、回路接続の長大化による回路特性への影響を無くし、マイクロストリップライン等の電送路を形成する際に電送路との不適合を避ける得る多層回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ?@基板の少なくともいずれかの面の表層に、絶縁材10とこれを挟んだ導体層13,15を有する多層回路基板において、絶縁材を誘電体としてキャパシタを形成し、一方のキャパシタ電極14aは外表面に形成し、絶縁材を複数の層11,12から構成して、該複数の層の少なくともいずれかの境界に他方のキャパシタ電極14bを形成する。?A絶縁材の厚みと層数を電送路と適合するように決定する上記?@の多層回路基板の製造方法。?B外表面に形成したキャパシタ電極の面積を上記電送路と適合するように調節する上記?@の多層回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

基板の少なくともいずれかの面の表層に、絶縁材とこれを挟んだ導体層からなり、外表面の導体層はライン状をなしている電送路を形成した多層回路基板において、上記絶縁材を誘電体とするキャパシタを形成するとともに、その場合一方のキャパシタ電極は外表面に形成し、かつ上記絶縁材を複数の層から構成して、該複数の層の少なくともいずれかの境界に他方のキャパシタ電極を形成したことを特徴とする多層回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00

FI (4件)：

H05K 3/46 Q ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 G ,  H01L 23/12 B

Fターム (24件)：

5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346FF45 ,  5E346GG36 ,  5E346HH03 ,  5E346HH22 ,  5E346HH23 ,  5J014CA03 ,  5J014CA42 ,  5J014CA56