特許
J-GLOBAL ID：200903030928573151
半導体ダイスの基板への取付用介在物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204886
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060645
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 より多くの数の接合パッドの使用を、繊細なトランジスターや他のIC装置の損傷の恐れなしに、可能にする。【解決手段】 半導体ダイ50を基板70に電気的に結合するための介在物10が、誘電材料から出来ていて接触面14及び対向する接合面16を持つ介在体12、接触面14の周辺近辺に配置された複数の接触パッド18、接合面16のほぼ全面にわたって配置された複数の接合パッド20及び、それぞれが接触パッド18の一つを接合パッド20の対応する一つに連結する様に、全体として介在体内に配置された複数の導電経路22を有する。さらに、介在物10は、介在体12内部に規定された、密閉冷却溝28、冷却溝28をほぼ充填する流体媒体30及び、冷却溝28及び流体媒体30に連通する様に介在体に取付けられ、少なくとも2つの導電経路22に機能的に結合された圧電素子、を含む場合がある。
請求項（抜粋）：
誘電材料からなり、接触面及び対向する接合面を持つ介在体、上記接触面の周辺近傍に配置された複数の接触パッド、上記接合面のほぼ全面にわたり配列された複数の接合パッド、及びそれぞれが上記接触パッドの一つを上記接合パッドの一つに連結する様に全体として上記介在体内に配置された複数の導電経路、を有する半導体ダイを基板に電気的に結合する介在物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/32 D
, H01L 23/42
