特許

J-GLOBAL ID：200903030932077819

コンタミ付着を防止したダイシング装置

発明者： 土橋 隆二 ,  小沢 成俊 ,  吉田 正徳
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265618
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097278
出願日： 1992年09月09日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェーハの表面からコンタミを確実に除去し、且つ切り溝内部のコンタミも確実に除去できるようにした、ダイシング装置を提供する。【構成】 半導体ウェーハ等のワークを切削するダイシング装置において、ブレードを冷却するブレード冷却ノズルの外に、ウェーハ表面を洗浄する洗浄ノズルが装着されており、この洗浄ノズルの先端をウェーハ表面から20mm以下に設定すると共に、洗浄水の供給圧を30kg/cm2 〜300kg/cm2 に設定する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハ等のワークを切削するダイシング装置において、このダイシング装置にはブレードを冷却するブレード冷却ノズルの外に、ウェーハ表面を洗浄する洗浄ノズルが装着されており、この洗浄ノズルの先端はウェーハ表面から20mm以下に設定されると共に、洗浄水の供給圧が30kg/cm2 〜300kg/cm2 に設定されていることを特徴とする、コンタミ付着を防止したダイシング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/78 ,  H01L 21/304 341

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-149183
  
• 特開昭61-290010
  
• 特開昭64-080506
  
• 特開昭61-148004