特許

J-GLOBAL ID：200903030934861029

アディティブ法による多層プリント配線板の製造方法

発明者： 入野 哲朗 ,  登坂 祐治
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-173568
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022634
出願日： 1996年07月03日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 工程数が少なく、かつアディティブ法用の接着剤表面の平滑性を損なうことがないアディティブ法による多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 (1)金属はく1の片面に接着剤層2を形成し、(2)金属はく1を加工して回路パターン3を形成し、(3)形成された回路パターン3側に熱硬化性樹脂を半硬化して得られる樹脂シート4を重ねて加熱加圧して一体化し、(4)接着剤層2の表面に無電解めっきにより回路パターン5を形成する。

請求項（抜粋）：

(1)金属はくの片面に接着剤層を形成し、(2)該金属はくを加工して回路パターンを形成し、(3)形成された回路パターン側に熱硬化性樹脂を半硬化して得られる樹脂シートを重ねて加熱加圧して一体化し、(4)接着剤層表面に無電解めっきにより回路パターンを形成することを特徴とするアディティブ法による多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/18

FI (4件)：

H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/18 E