ICモジュールパッケージ及びICカード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-180804
公開番号（公開出願番号）：特開平10-024686
出願日： 1996年07月10日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】捻りを可及的に防止することができるICモジュールパッケージ及びそれを組み込んだICカードを提供する。【解決手段】ICチップ12などを基板11に装着したICモジュール10を樹脂32で封止してなるICモジュールパッケージにおいて、封止樹脂32内に線膨張率の低い補強材3、4を配置するか、又は封止樹脂中に配合する。

請求項（抜粋）：

ICチップなどを基板に装着したICモジュールを樹脂で封止してなるICモジュールパッケージにおいて、該封止樹脂内に線膨張率の低い補強材を配置又は配合してなることを特徴とするICモジュールパッケージ。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

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