特許
J-GLOBAL ID：200903030944803124
マイクロ接合部の寿命評価方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213696
公開番号（公開出願番号）：特開平6-034505
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：
【要約】【目的】 実際の電子機器使用時に生じる電子部品間の熱変形量と同じか、又はそれより過大な変形量を、マイクロ接合部に与えることができる寿命評価方法を提供する。【構成】 フィルムキャリア10のカバーフィルム8上に、マイクロ接合部12の端子列に平行に、圧電体1を接着し、さらに、圧電体1の一端の下部に位置するフィルムキャリア10の一部を接着剤13によりプリント基板7に固定する。その後、圧電体1に対して直流電圧の印加及び除荷を繰り返すと、圧電体1は接着剤13の位置を起点にしてマイクロ接合部12の端子列に平行に伸びたり縮んだりを繰り返し、マイクロ接合部12の寿命評価が行われる。
請求項（抜粋）：
電子部品の端子間にフレキシブルな導電材(以下、フィルムキャリアという)を介した構造における、上記電子部品側端子と上記フィルムキャリア側端子とのマイクロ接合部を圧電体により寿命評価する方法において、フィルムキャリアのカバーフィルム上に接着した圧電体の一端に位置するフィルムキャリアの一部を上記電子部品側端子と一体となった部分に固定して試験を行うマイクロ接合部の寿命評価方法。
IPC (3件)：
G01N 3/32
, G01N 3/00
, G01N 19/04
