特許

J-GLOBAL ID：200903030946007791

多層印刷配線板およびその製造方法

発明者： 常盤 剛
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 粟野 重孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-267726
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120673
出願日： 1992年10月07日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 電子回路の小型化に有効なコンデンサを内装した多層印刷配線板において、位置精度良くコンデンサを内装し、キャパシタンスの精度に影響を与えることなく一体化することを目的とする。【構成】 不織ガラスにエポキシ樹脂を含浸させた基板1に回路パターン2,2a,2bを形成した後、内装する積層誘電体4の外形寸法に相当する大きさで内面に上方に拡げたテーパ3aを有する形状に形成した挿入孔3に積層誘電体4を挿入し電極部5をメタライズペーストによって形成して回路パターン2a,2bと導通させエポキシ樹脂接着シート6を介して外層用の印刷配線基板9a,9bと重ね合わせ熱圧着させ、スルーホール8の導体部7で導通させた構成により、積層誘電体4が落下せず、かつ位置精度が良くなり、未焼成のセラミックを基板とするときより、積層誘電体4に及ぼす熱の影響が少くなり、高精度のキャパシタンスを維持できる。

請求項（抜粋）：

回路パターンとスルーホールまたはおよびバイアホールを形設した不織ガラスにエポキシ樹脂を含浸させた樹脂基板を複数個用いて積層多層化した多層印刷配線板であって、内装するコンデンサの外形寸法に相当する大きさで上方に拡げたテーパを有する形状の挿入孔を形設した前記樹脂基板に、前記コンデンサを挿入しかつ回路パターンと電極部で導通させ、エポキシ樹脂接着シートを介して外層用の前記樹脂基板と重ね合わせて熱圧着させ、前記スルーホールまたはバイアホールの導体部で各樹脂基板を導通させた多層印刷配線板。