特許
J-GLOBAL ID：200903030946934030
半導体試験用配線板およびその製造法並びにその配線板を用いて試験する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-126232
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335703
出願日： 1994年06月08日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】各種半導体テストにおける半導体の伝送特性等を試験するために、優れた伝送特性を有すると共に、配線板の厚さを抑制することに優れた半導体試験用の配線板と、そのような配線板を効率よく製造する方法、並びに、そのような配線板を用いて効率的に半導体の試験を行う方法を提供すること。【構成】内層回路を有する絶縁基板の表面に絶縁層と接着層を有し、その接着層によって所望の形状に絶縁被覆電線を固定し、接続の必要な箇所に内部を金属化したスルーホールを有する配線板において、試験装置に接続される第1の端子群と、半導体と電気的に接続される複数の接触子からなる接触部と接続される第2の端子群を有し、両端子群を絶縁被覆電線で接続する配線群を有すると共に、1つの接触部に接続される配線群の長さが電源・接地線を除き一定の許容の範囲で同じ長さであること。
請求項（抜粋）：
内層回路を有する絶縁基板の表面に絶縁層と接着層を有し、その接着層によって所望の形状に絶縁被覆電線を固定し、接続の必要な箇所に内部を金属化したスルーホールを有する配線板において、試験装置に接続される第1の端子群と、半導体と電気的接続される複数の接触子からなる接触部と接続される第2の端子群を有し、両端子群を絶縁被覆電線で接続する配線群を有すると共に、1つの接触部に接続される配線群の長さが電源・接地線を除き一定の許容の範囲で同じ長さであることを特徴とする半導体試験用配線板。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01R 31/26
, G01R 31/28
, H05K 3/46
