特許

J-GLOBAL ID：200903030951892817

フェライト磁性体チップビード構造及びその製造方法

発明者： ドン・セオ・チャン ,  サン・シル・リー
出願人/特許権者： ボーム・アール アンド ディ・カンパニイ・リミテッド
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-017864
公開番号（公開出願番号）：特開平6-236819
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】 フェライト磁性体の内部に導線を内装することにより、導線と外部電極との接触面積が広くなり接合強度が高く、回路基板の表面への実装時の短絡を防止し得、工程の簡単化による信頼性の高いチップビードを得るのに適当な技術を提供することである。【構成】 本発明のチップビードは、フェライト磁性体の内部に導線が突出されるように内装され、該導線の突出部が外部電極に連結されるように構成される。このチップビードを製造するために、フェライト磁性体等の原料を押し出し成形しながら原料の中心部に導線を供給するか、又は押し出し成形された二枚を接合しながらその間に導線を供給して内装させる。

請求項（抜粋）：

フェライト磁性体(1)と、前記フェライト磁性体(1)内に内装され、前記フェライト磁性体から突出される突出部(5)を有する導線(4)と、前記突出部(5)に接するように前記磁性体(1)に形成される外部電極(3)とからなることを特徴とするフェライト磁性体チップビード構造。

IPC (2件)：

H01F 17/06 ,  H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-060515
  
• 特開平2-155206
  
• 特開昭61-225811