特許

J-GLOBAL ID：200903030955413638

モジュール装置及びその製造方法

発明者： 江口 州志 ,  浅野 雅彦 ,  佐々木 正浩 ,  内山 薫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2003008476
公開番号（公開出願番号）：WO2005-004563
出願日： 2003年07月03日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：

本発明の目的は、生産性が向上し、小型化が可能であるとともに、信頼性の向上したモジュール装置及びその製造方法を提供することにある。接続用金属端子を有するコネクタ(6)と、電子部品が実装された回路基板(1)とを有し、コネクタ(6)と基板(1)とが金属リード(7)により接続されている。コネクタ(6)の基板との接続面側と、金属リード7と、電子部品とを同一の熱硬化性樹脂(9)によって封止し、熱硬化性樹脂(9)は、硬化前の形態が40°C以下の温度において固形であり、電子部品を封止する熱硬化性樹脂(9)の厚さが、電子部品の高さに応じて変化するように形成されている。

請求項（抜粋）：

接続用金属端子を有するコネクタ(6)と、電子部品(3A,3B,4)が実装された回路基板(1)とを有し、前記コネクタと前記基板とが金属リード(7)により接続されたモジュール装置において、 (A)前記コネクタ(6)の基板との接続面側と、前記金属リード(7)と、前記電子部品(3A,3B,4)とを、同一の熱硬化性樹脂(9)によって封止し、 (B)前記熱硬化性樹脂(9)は、硬化前の形態が40°C以下の温度において固形であり、 (C)前記電子部品を封止する熱硬化性樹脂(9)の厚さが、前記電子部品(3A,3B,4)の高さに応じて変化するように形成されていることを特徴とするモジュール装置。

IPC (1件)：

H05K 3/28

FI (1件)：

H05K3/28 B

Fターム (4件)：

5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314FF21 ,  5E314GG24